DATA
PROCESSING
題目
（1）共有幾個加工站點使用A-type tool, 幾站使用G-type tool ?（給總數即可，不用分列）
（2）哪些tool類型， wafer在機台內加工方式是“Sequential”？（混合型不屬於Sequential）
（3）請計算在stage153之下，各種recipe平均的process time？
（4）請計算在stage279底下，lot LT0310每片wafer由chamber1 transfer到chamber2的Transfer time。
（5）請計算H-type與J-type tool最多過多少lot就需要進行PM？
（6）請計算C-type與L-type tool每小時可處理的wafer數？
（7）請問有哪些tool type是必須做chamber clean？且其平均clean時間（sec）為何？
（8）請問有哪些tool type是僅在run到固定的lot數後才進行PM？
（9）目前最需要購買的是哪些機型的機台？請列前三名。（提示：wafer在哪些站點等候時間較長）
（10）影響良率的問題點列表：說明哪些加工步驟或特征可能使良率下降的因素，並說明影響情形為何（如造成多少比例晶圓的良率下降或讓良率平均下降了多少）
比賽數據及題目介紹
表格說明
在這次半導體大數據分析競賽初賽中，比賽方提供了我們一個wafer_log.csv文件（共6,885,056筆資料）、一個yield.csv和一個包含243個.csv的tool_log的文件夾（共26,563,193筆資料 ）。
將Action的時間點轉換為時間段
-
Q-time：特定lot從該站點結束到進入下一個站點前，中間等候的時間
-
Lot process time in tool：lot在特定stage、tool之下，從進tool到出tool所花費的時間
-
PM process time：每次PM所花的時間
-
Clean process time：每次clean所花的時間
-
wafer process time in chamber：wafer在特定stage、tool、CH之下，從進chamber到出chamber所花費的時間
-
transfer time：在特定stage下使用特定tool、chamber的wafer，由特定chamber transfer到特定chamber所花費的時間
